近日，银宝山新（SILVER BASIS）先进半导体事业部亮相在马来西亚吉隆坡举办的SEMICON SEA 2026 国际半导体展览会。
本次展会，我们聚焦东南亚及全球市场需求，重点展示了公司在半导体装备功能测试模块与高端整机系统集成方面的制造解决方案。从精密机加到电气集成，从老化测试到最终交付，我们致力于为全球半导体设备商提供可靠、高效的一站式制造服务。
展会期间，我们的展位吸引了众多行业客户与专业人士驻足交流。通过面对面的深入沟通，我们更清晰地洞察到区域市场对供应链韧性、技术适配及快速响应的需求。
公司副总裁黄山、先进半导体BGf副总杨宗腾、以及BG营销团队全程参与了本次展会。此次东南亚之行，是银宝山新深化全球布局、贴近服务客户的重要一步。随着公司在先进封装测试领域制造能力的持续提升，我们期待能够更好地服务东南亚及全球客户，助力半导体产业生态的繁荣与发展。

https://v.qq.com/x/page/h3250mle5m3.html